至纯科技：S300D设备支持12英寸晶圆、覆盖14纳米及以下制程

　　至纯科技(603690)公司每年研发投入如此巨大，请问公司目前有在研的新设备么？ 您好，公司始终高度重视研发创新，持续投入研发资源，专注于半导体湿法清洗设备的迭代与升级，公司湿法设备产品已成功开发了四大技术平台，覆盖湿法几乎全部工艺节点。公司单片式湿法清洗设备S300经认定获得“专利密集型产品认定证书”；公司12英寸集成电路单片式高温硫酸清洗设备质量攻关项目经评定，获上海市重点产品质量攻关成果二等奖；公司最新研发的S300D设备，支持12英寸晶圆制造，可覆盖至14纳米及以下制程，可满足先进工艺要求。公司的研发投入基于客户需求及公司“工艺-设备-材料”三位一体战略布局，旨在提升国产化替代能力。