来源 :上证e互动2022-08-12
至纯科技(603690)贵公司的清洗技术能否适用于堆叠封装芯片？
您好，公司湿法设备可用于晶圆生产与制造的各个工序段，包括前道、后道封装等，目前主要应用于工艺要求更高的前道工序中。芯片堆叠的主要意义在于，当芯片制程进一步缩小的难度提升之后，用多个芯片堆叠的方式，可以在不要求最新芯片工艺的前提下，来提升芯片的性能，属于芯片封装技术。公司湿法设备也可用于后道封装，但主要聚焦于跟动下游客户更先进制程的核心工序段应用。