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火炬电子(603678)内幕信息消息披露
 
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火炬电子取得耐高压耐焊接热的支架电容器专利,提高支架电容器的容量及耐电压性能

http://www.chaguwang.cn  2023-12-18  火炬电子内幕信息

来源 :金融界2023-12-18

  2023年12月18日消息,据国家知识产权局公告,福建火炬电子科技股份有限公司取得一项名为“一种耐高压耐焊接热的支架电容器“,授权公告号CN220189442U,申请日期为2023年4月。

  专利摘要显示,本实用新型属于电容器制备领域,涉及一种耐高压耐焊接热支架电容器,包括陶瓷电容芯片、相对设置在陶瓷电容芯片两端的两外电极层、相对设置在陶瓷电容芯片两端与相对外电极层连接的两引脚支架和设置在外电极层与引脚支架之间的焊料层,陶瓷电容芯片包括层叠的多个介电层、层叠的多个第一内电极层及第二内电极层,第一内电极层与第二内电极层间隔交替设置,介电层位于第一内电极层与第二内电极层之间,第一内电极层包括左右间隔设置的第一长内电极和第一短内电极;第二内电极层包括左右间隔设置的第二短内电极和第二长内电极,限定内电极层的布置方式,形成独特的串并联结构,以提高支架电容器的容量及耐电压性能,解决现有电容器容量小的问题。

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