彤程新材拟投资3亿元建设半导体芯片先进抛光垫项目

　　1，彤程新材拟投资3亿元建设半导体芯片先进抛光垫项目

　　5月27日晚间，彤程新材料集团股份有限公司（彤程新材，603650.SH)公告，全资子公司上海彤程电子材料有限公司于2024年5月27日与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署《“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议》，协议备案投资3亿元（最终投资金额以项目建设实际投入为准），项目顺利达产后可实现年产半导体芯片先进抛光垫25万片、预计满产后年销售约8亿元。

　　

　　彤程新材表示，本次投资将进一步推进公司在半导体材料领域的业务拓展和战略布局，扩展彤程电子作为电子化学品平台公司的产品广度，半导体芯片先进抛光垫作为半导体制程中重要的材料之一，具有广阔的市场规模，目前在研产品性能体现出较强的技术领先性，产品量产后可为公司提供新的业务增长点，持续提高公司盈利能力，为股东创造更大的价值，不存在损害公司及全体股东利益的情形。（来源：公告）

　　

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　　2，半导体业又一桩并购

　　联电旗下IC设计厂商矽统5月27日日召开股东会，董事长洪嘉聪表示，矽统最大股东是联电，这二十几年仅靠联电股利支撑获利，此次矽统改组，将射出三支箭，首先实施现金减资，再重新聚焦产品线，以及第三并购山东联暻半导体，预计年底收购完成，届时矽统将更具备ASIC能量。

　　洪嘉聪坦言，矽统这二十几年都没什么赚钱，主要还是靠股利收益，而半导体产业蓬勃发展，矽统也面临竞争力不足的问题，去年7月矽统进行改组，自己担任董事长一职就是诚惶诚恐，联电又是最大股东，没有下来承担不行。

　　洪嘉聪接任矽统第一个想法就是，矽统股本太大，年营收2亿元新台币（单位下同）、股本却75亿元，因此决定寻找资金、将现金退还给股东，减少资本额，第二，矽统希望重新聚焦产品线，透过有竞争力且核心的技术开发新产品，借此强化公司营运。

　　第三是协助矽统找到可以互补的业务，提高竞争力与营收，洪嘉聪说，互补业务就如同今年宣布收购的山东联暻半导体，其是位于山东济南的ASIC设计服务公司，跟智原有点类似，经过在大陆多年耕耘，在当地也有知名度，去年营收13 亿元、获利逾2亿元，今年首季营收年增10%，获利6000万元，是不错的标的。

　　洪嘉聪看好，联暻是设计服务公司，矽统是IC设计公司，双方业务互补，且联暻在中国较难找到好的设计人才，矽统所处的中国台湾相对容易，对两者都有益处，从营收获利角度来看，联暻去年营收13 亿元，矽统才做1.87亿元，是矽统的7至8倍，未来合并后，将持续找寻双方业务合作的机会；矽统预计年底完成收购，实际时程待主管机关核定。

　　财务长补充，截至今年第一季底，矽统手上现金39亿元，此次现金减资预估花费26亿元，每股配发0.3 元现金股利也会支出2.25亿元，合并山东联暻则支付3.47亿元，整体共花费32 亿元现金，目前现金足够应对未来一段时间营运，也预期短期不会再办理募资与减资。