来源 :金融界2024-01-19
2024年1月19日消息，据国家知识产权局公告，安徽众源新材料股份有限公司申请一项名为“一种银铜合金带及其制备方法“，公开号CN117418136A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种银铜合金带及其制备方法，所述银铜合金带，包括以下重量百分比的化学成分：Ag≥0.025％，B：0.001～0.005％，余量为铜及不可避免的杂质；采用铜合金熔炼→铸锭→铣削→热轧→剪边→带材退火→清洗→入库的工艺制备，所述银铜合金带的组织晶粒度大小为35?45μm，其组织晶粒细小、均匀，具有优良的综合性能。