来源 :搜狐网2024-10-18
2024年10月18日消息，国家知识产权局信息显示，恒为科技（上海）股份有限公司取得一项名为“一种均温板散热器”的专利，授权公告号CN 221842878 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种均温板散热器，用于对PCB板上的芯片进行散热，包括散热器本体和均温板，其中均温板设置于散热器本体和芯片之间，均温板包括一体式结构的第一均温板部和第二均温板部，第一均温板部与散热器本体固定连接，第二均温板部与散热器本体通过弹性组件相连，第二均温板部与芯片贴合。本实用新型公开的均温板散热器，与芯片贴合的第二均温板部通过弹性组件与散热器本体相连，可以利用均温板的弹性形变和弹性组件的弹力作用使得均温板与芯片紧密贴合，同时不会损坏芯片，消除芯片的高度公差，从而提高芯片的散热效率，降低能耗，保护设备。