金辰股份：召开2025年年度暨2026年第一季度业绩说明会

金辰股份公告，公司于2026年5月26日通过上证路演中心以网络文字互动方式召开2025年年度暨2026年第一季度业绩说明会。会上回应了投资者关于半导体封装设备研发进展、TOPCon/HJT/钙钛矿及氢能装备订单情况、毛利率变动原因及业绩说明会形式等问题。公司表示半导体设备为未来拓展方向之一；Poly管式PECVD装备保持辽宁省首台套优势并获整线订单，钙钛矿相关设备订单持续增长，并已签订制氢电解槽全自动生产线商业化订单；2025年度主营业务毛利率为24.76%，较上期减少1.98个百分点。