来源 :财联社2024-03-08
财联社3月8日电，早盘先进封装概念走强，元成股份2连板，赛腾股份触及涨停，通富微电、联瑞新材、甬矽电子、中京电子华海诚科等跟涨。消息面上，负责SK海力士封装开发的李康旭表示，今年将在韩国投资逾10亿美元，来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。华金证券认为，HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服务器主流配置，2024年全球HBM市场有望超百亿美元。