百傲化学拟参股企业芯慧联新交付混合键合设备

　　11月6日，百傲化学拟参股企业芯慧联新在江苏常熟正式出货两台混合键合设备，即首台D2W混合键合设备SIRIUS RT300、首台W2W混合键合设备CANOPUS RT300。据悉，这两台设备由芯慧联新100%全流程自研开发。

　　随着AI、5G、云计算等技术高速发展，产业端对芯片的运算速度、带宽、存储等性能提出了更高要求。据介绍，混合键合被视为芯片连接的革命性技术，全球生产厂家AMD、英特尔、台积电、SK海力士、三星等企业已纷纷布局。

　　近年来，百傲化学一直努力寻求新的业务发展方向和业绩增长点。近期芯慧联新进行融资，百傲化学作为领投方向芯慧联新增资人民币1亿元。借助本次合作，百傲化学正式从工业杀菌剂领域切入技术壁垒较高的半导体设备领域。一方面，百傲化学实现了对半导体设备领域的战略布局，开辟了新的业务增长曲线，提升了公司的核心竞争力和可持续发展能力。另一方面，百傲化学以其雄厚的资金实力，可为芯慧联新在半导体设备研发上注入源源不断的现金支持。

　　在此前的公告中，百傲化学表示，若芯慧联新实现盈利，且同时符合并购资产的相关要求，有意愿积极推进并购芯慧联新的相关事宜。