芯慧联新出货首台混合键合设备 与百傲化学深度合作

　　11月6日，百傲化学参股企业芯慧联新在江苏常熟正式出货两台混合键合设备，即首台D2W混合键合SIRIUS RT300、首台W2W混合键合设备CANOPUS RT300。这两台新机刷新了我国该系列设备的高精度水平。

　　随着AI、5G、云计算等技术高速发展，产业端对芯片的运算速度、带宽、存储等性能提出了更高要求。如何开发出更高密度互连、低电阻、低延迟、小型化的三维集成与封装设备，成为全球高端设备制造有待突破的难点。据介绍，混合键合被视为芯片连接的革命性技术，全球生产厂家AMD、英特尔、台积电、SK海力士、三星等企业已纷纷布局。

　　

　　业内人士介绍，混合键合设备开发难度极高，自主研发面临重重挑战。例如在生产中，设备需要在极度清洁的环境中，完成极高精度的芯片对芯片对准工艺，并实现大面积晶圆上数十亿个连接点的成功键合。

　　百傲化学此前公告显示，芯慧联由苏州芯慧联半导体科技有限公司(简称“原芯慧联”)通过存续分立方式产生，该分立同时派生出芯慧联新(苏州)科技有限公司(简称“芯慧联新”)，公司拟与芯慧联新签署股权投资意向性协议。

　　

　　百傲化学借助本次合作，正式从工业杀菌剂领域切入技术壁垒较高的半导体设备领域。一方面，百傲化学开辟了新的业务增长曲线，提升了公司的核心竞争力和可持续发展能力。另一方面，百傲化学为芯慧联和芯慧联新在半导体设备研发上注入资金支持，使其能够早日完成技术突破。

　　此次合作，百傲化学将以7亿元增资芯慧联，并通过接受表决权委托方式实现对芯慧联的控股。未来，百傲化学将持续支持芯慧联光刻机、涂胶显影机、湿法清洗设备、自动化及机械手设备的研发及商业化推广。同时，百傲化学将作为芯慧联新本轮融资的领投方，拟向芯慧联新增资人民币1亿元。

　　百傲化学还表示，若芯慧联新实现盈利，且同时符合并购资产的相关要求，公司有意愿积极推进并购芯慧联新的相关事宜。