天洋新材：变更“热熔粘接材料项目”并将剩余募集资金3717.804万元投入“天洋创新研究院建设项目”

天洋新材公告，拟将原募投项目“热熔粘接材料项目”终止后续投入，并将截至2026年5月31日的剩余募集资金3717.804万元（含利息）用于实施新项目“天洋创新研究院建设项目”。新项目实施主体为公司本部，建设地点位于上海嘉定区惠平路505号，总投资5111.8万元，预计2029年全部建成，主要用于高端电子胶黏剂研发。该事项已经董事会审议通过，尚需提交股东大会审议。