来源 :公司公告2026-04-22
天洋新材公告,公司制定2026年度“提质增效重回报”行动方案,聚焦热熔胶、电子胶核心业务,抢抓“十五五”政策机遇,拓展芯片封装用热熔胶等高端领域。同时优化公司治理制度体系,强化内部决策联动,并通过技术改造和研发协同提升产品附加值。此外,公司将提高信息披露质量,深化投资者沟通机制,推动股东回报与公司发展相统一。