来源 :公司公告2025-09-08
华懋（厦门）新材料科技股份有限公司发布公告称，“华懋转债”将于2025年9月15日付息，本期票面利率为0.50%，每张面值100元的可转债兑息金额为0.50元（含税）。债券发行总额为10.50亿元，期限为6年，本次付息期间为2024年9月14日至2025年9月13日。付息债权登记日为2025年9月12日，除息日与兑息日同为2025年9月15日。