来源 :格隆汇2021-09-12
格隆汇9月12日丨华懋科技(603306.SH)公布，为推进在半导体材料领域的产业布局，公司于2021年9月11日召开2021年第八次临时董事会，审议通过了《关于公司拟向全资子公司增资的议案》、《关于公司全资子公司拟向东阳凯阳增资的议案》、《关于东阳凯阳拟与徐州博康、东阳金投、袁晋清发起设立合资公司的议案》。
公司拟以自有资金对全资子公司华懋(东阳)新材料有限责任公司(“华懋东阳”)进行增资，增资总金额为6亿元人民币。增资完成后，华懋东阳总注册资本变更为15亿元人民币，仍为公司的全资子公司。
华懋东阳拟以自有资金对参与设立的合伙企业东阳凯阳科技创新发展合伙企业(有限合伙)(“东阳凯阳”)进行增资，增资金额为4.5亿元人民币。此次增资完成后，东阳凯阳总认缴金额变更为15亿元，华懋东阳的认缴比例为89.87%，东阳凯阳仍纳入公司的合并报表范围。
东阳凯阳拟与徐州博康信息化学品有限公司(“徐州博康”)、东阳市金投控股集团有限公司(“东阳金投”)、袁晋清签署《合资协议》共同发起设立合资公司东阳芯华电子材料有限公司(暂定名，以工商登记为准)，其中东阳凯阳认缴注册资本2.8亿元人民币，持股比例40%。
合资公司经营范围主要为光刻胶单体、光刻胶、树脂、配套溶剂等光刻材料，具体经营范围以工商登记为准。