来源 :福布斯中国2026-04-29
4月28日晚，华勤技术发布公告称，公司及全资子公司合肥勤合拟以26.51亿元受让力晶创投持有的晶合集成5%股份，每股作价26.41元。交易完成后，华勤技术及其子公司合计持股达11%，超过力晶创投，跃居晶合集成第三大股东。晶合集成第一、第二大股东均为合肥国资机构，控股格局未变。
值得注意的是，这是华勤技术不到一年内第二次入股晶合集成。2025年7月，公司以23.93亿元受让晶合集成6%股份。两次交易累计出资约50.44亿元，持股比例从零升至11%。华勤技术表示，此举意在深化与上游供应链的战略协同，保障客户交付，提升经营韧性。
除晶合集成外，华勤技术近年来还参股了威兆半导体、长晶科技、华时嘉库等芯片设计企业，覆盖功率半导体、数模混合芯片等品类，并作为LP出资参投安徽高新元禾璞华私募基金二期，布局半导体及智能制造领域。其管理层获得的65亿元年度投资授权额度，正是为上述横跨晶圆代工、芯片设计与产业基金的投资版图提供弹药，核心逻辑始终明确，即以资本补齐产业链短板，以股权锁定关键产能。
华勤技术是国内ODM龙头，2025年营收1,714.37亿元，同比增长56%；归母净利润40.54亿元，同比增长38.6%。2026年4月23日，华勤技术H股在港交所主板挂牌上市，募资净额约44.63亿港元，其中15%明确用于战略投资与垂直整合。
据Counterpoint Research数据，2025年下半年全球ODM/IDH智能手机市场中，华勤技术以32%的份额位居首位，龙旗以28%紧随其后，天珑移动位列第三。自2025年起，闻泰科技ODM业务并入立讯精密，立讯精密排名第四，其ODM业务的整合提振尚需时间。
晶合集成2023年5月登陆科创板，是一家纯晶圆代工企业，主营显示驱动芯片等代工服务。2025年营收108.85亿元，同比增长17.69%，净利润7.04亿元，同比增长32.16%。目前正冲刺H股发行，推进A+H两地上市。
类似华勤技术这样的纵向整合，在ODM行业并非孤例。其中，闻泰科技于2019年起分步收购安世半导体全部股权，从手机ODM代工厂跃升为全球前列的车规级半导体IDM企业，2024年半导体业务毛利率远超ODM业务，随后干脆将ODM资产出售，彻底转型为纯半导体公司；龙旗科技同样在加码半导体布局，2024年和2025年先后参投华海金浦基金、瓴智新创基金，覆盖半导体制造技术与芯片设计方向，并直接参股芯德半导体等芯片封测服务商，双线并进向产业链上游延伸。由此可见，ODM厂商正集体沿产业链向上游渗透，以资本绑定技术和产能，从低毛利制造向高价值核心元器件迈进。
ODM厂商向上游拓展，与终端品牌厂商的逻辑既有交集，更有侧重。终端品牌向上布局，更多着眼于供应链安全与技术差异化；ODM厂商则更深层地受成本结构驱动，行业毛利率普遍在个位数徘徊，芯片采购成本占三成以上，上游价格波动足以吞噬本就稀薄的利润。以股权锁定晶圆代工产能与芯片供应价格，本质上是ODM厂商对抗毛利率收窄、重塑盈利模型的战略出口。
当下，ODM行业的竞争已从制造效率的比拼，转向产业链垂直整合能力的较量，能否在上游建立成本护城河，将决定下一轮行业洗牌中的座次。