来源 :和讯网2021-07-27
近日，证监会公布对嘉兴斯达半导体股份有限公司（以下简称“斯达半导”）非公开发行股票募资的反馈意见，对其募投项目及财务情况做进一步询问。
公开信息显示，斯达半导自2005年成立以来一直致力于以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。目前，斯达半导已被看作国内 IGBT行业的领军企业。根据全球著名市场研究机构IHS去年发布的最新报告，2019 年度斯达半导在全球 IGBT 模块市场排名第七(并列)，是唯一进入前十的中国企业。
根据申报文件，斯达半导本次非公开发行股票拟募集资金35亿元，投向高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目及补充流动资金。
对此，证监会要求斯达半导补充说明包括项目实施资质许可、项目与主营业务的联系、是否属于生产新产品或转变经营模式及是否涉及进口设备等多各方面对于募投项目的具体情况。
此前，斯达半导在去年年报中也曾表示，接下来将会持续在新能源汽车用驱动控制器领域为客户提供全功率段的车规级IGBT模块，并继续加大SiC功率芯片的研发力度，尽快推出符合市场需求的自主的车规级SiC芯片，以完善辅助驱动和车用电源市场的产品布局。而在燃油车用汽车电子市场，则将依托48VBSG功率组件，开发更多的燃油车用车规级功率器件。
值得一提的是，斯达半导于去年2月首发登陆上交所。首次募集资金净额4.59亿元，截至2021年3月31日，已累计使用3.50亿元。招股说明书显示，斯达半导首发募投项目为新能源汽车用IGBT模块扩产项目、技术研发中心扩建项目以及补充流动资金。
对本次募投，证监会同时要求斯达半导对前次首发募集资金投入计划作进一步披露。同时，考虑到两次募资间隔不超过18个月，证监会要求斯达半导结合日常运营需要、资产负债结构与同行业公司的对比情况，说明18个月内再次融资的合理性和必要性，两次募投项目的联系与区别，在首发项目仍在建设的情况下，本次募投项目实施是否存在重大不确定性等情况。
此外，同样值得注意的是，在斯达半导此前的上市过程中，证监会曾调查发现其存在少计财务费用、政府补助收益确认不准确、未充分披露2015年对个别客户放宽信用政策以扩大销售对当期经营业绩的影响等问题。
因此，证监会关注斯达半导财务方面相关情况。其中，证监会根据申报材料发现其存在营收账款余额较大的情况。斯达半导2020年末应收账款（含应收账款融资，下同）合计5.81亿元，占总资产的比重约为40%。对此情况，斯达半导被要求结合经营模式、销售政策、信用政策等，说明应收账款余额较大的原因，以及是否存在放松信用政策刺激销售的问题。
与此同时，根据2020年年报，斯达半导去年业绩表现持续保持增长。报告期内，其实现营业收入9.63亿元，同比增长23.55%；实现归母净利润1.81亿元，同比增长33.56%。
但相较于净利润，证监会发现斯达半导在盈利较好的情况下，经营活动产生的现金流量净额为负1.26亿元，由正转负。对此情况，证监会要求斯达半导对比同行业上市公司情况，补充说明去年两项数据差异较大的原因及合理性。