赛腾股份：对于明后年消费电子板块很有信心

　　近日，赛腾股份(603283)在接受机构调研时表示，公司对于明后年消费电子板块很有信心。公司认为，明后年消费电子业务的增长有着多重机会。

　　其中，摄像头模组的组装和检测设备，过去基本上是外资主导，国产替代空间巨大，同时摄像头模组持续改款创新，也提供了较大的市场增量。公司已经成功切入摄像头模组设备市场，明年有望在多种摄像头模组中拿到订单，持续扩大份额。

　　同时，AI发展加速终端产品创新迭代，明后年是手机、手表、耳机等产品的创新改款大年，公司有望获得更多终端产品整机的组装、检测设备订单。另外，终端新产品如MR/AR等，公司深度参与研发打样，如果明后年持续推出，会带来一定的市场增量，而且，其他前端模组业务，公司也在积极推进并有望进一步突破。

　　赛腾股份是一家专业提供智能制造解决方案的高新技术企业，主要从事智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务，为客户实现智能化生产提供系统解决方案。公司的核心发展思路在于立足原有3C大客户品类的拓展，同时积极向半导体等领域扩张。

　　2024年前三季度，公司营业收入31.94亿元，同比增长21.76%；实现归属于上市公司股东的净利润4.75亿元，同比增长18.99%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4.55亿元，同比增长8.01%。第三季度，公司实现营业总收入15.63亿元，同比增长28.15%；归母净利润3.21亿元，同比增长8.53%。

　　对于公司前三季度收入实现较大幅度增长，公司表示，2011年公司通过大客户合格供应商认证，从最初的整机组装检测设备拓展到现在前端的零组件组装检测设备，公司已经是大客户3C自动化设备核心供应商。今年公司持续获得摄像头等前端模组业务订单，在耳机、手机等终端产品业务同比去年也获得较大增长，因此前三季度收入能够实现增长，公司对全年增长也很有信心。

　　三季报还显示，2024年前三季度公司半导体收入占比将近12%，对此，公司表示，公司在硅片检测、晶圆边缘/背面检测、HBM检测等环节持续取得积极进展，目前有十多个在研项目，公司对于新项目在明后年取得批量订单很有信心。

　　公司表示，在半导体封测自动化设备领域有着丰富的技术储备，在激光打标、激光开槽等半导体封测业务端取得突破，已从日月光等客户获得批量订单。另外，新能源板块目前虽然实现营收占比较小，但公司对其发展前景看好。