赛腾股份申请晶圆的检测治具专利，实现晶圆的高效检测

　　2024年2月10日消息，据国家知识产权局公告，苏州赛腾精密电子股份有限公司申请一项名为“晶圆的检测治具“，公开号CN117542790A，申请日期为2023年12月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆的检测治具，所述晶圆的检测治具包括：基台；旋转主体，转动设于基台上，旋转主体呈圆环状；齿环，设于旋转主体的外周，且能够相对旋转主体转动；多个夹持臂，沿旋转主体的径向滑动设于旋转主体的顶部，且在旋转主体的周向上间隔分布；夹持臂具有朝向旋转主体的中心运动时的夹持状态和远离旋转主体的中心运动时的松开状态；其中，齿环与多个夹持臂联动配合，齿环相对旋转主体具有第一转动位置和第二转动位置，多个夹持臂响应于齿环由第一转动位置向第二转动位置的转变而由松开状态转变为夹持状态，并且多个夹持臂响应于齿环由第二转动位置向第一转动位置的转变而由夹持状态转变为松开状态。