来源 :上证e互动2025-12-29
永杰新材(603271)你好，公司产品是否可以用于芯片或半导体中使用吗？有这方面的业务布局吗
尊敬的投资者，您好！公司产品不直接用于芯片或半导体中，在半导体设备结构件与腔体材料、散热器与热管理组件和靶材背板等有使用铝板带箔产品。感谢您的关注！