来源 :上证e互动2026-06-04
合盛硅业(603260)公司有研发用于先进封装、半导体领域的材料吗？
尊敬的投资者朋友您好！半导体领域，公司在碳化硅方面已完整掌握了碳化硅材料的原料合成、晶体生长、衬底加工以及晶片外延等全产业链核心工艺技术，突破了关键材料（多孔石墨、涂层材料）的技术壁垒，公司碳化硅产品在关键技术指标方面已追赶上国际龙头企业水平。6/8英寸碳化硅衬底已全面量产，良率和质量均处于行业前列，12英寸碳化硅衬底研发顺利，已推进送样，光学用8/12英寸衬底研发也取得突破；公司在高端碳化硅粉料领域持续深耕，高纯导电型和高纯半绝缘型粉料成为市场标杆产品，高纯陶瓷粉料和热喷涂粉料成功研发。感谢您对公司的关注！