合盛硅业：2万片宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片已通过验收

　　碳化硅及有机硅下游高端产品一直是公司未来硅基新材料下游延伸的重点方向。

　　合盛硅业回答投资者在投资者互动平台的提问：贵公司在硅基材料的下游研发中，是否涉及碳化硅项目？

　　合盛硅业4月6日在投资者互动平台表示，碳化硅及有机硅下游高端产品一直是公司未来硅基新材料下游延伸的重点方向，公司通过子公司布局了第三代半导体碳化硅产业的研发与制造，目前2万片宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目已通过验收，实现量产。

　　据悉，合盛硅业股份有限公司由宁波合盛集团于2005年投资成立，2017年10月在上海证券交易所主板上市。合盛硅业（上海）有限公司是合盛硅业股份有限公司的全资子公司，其产品广泛用于航天军工、电子通讯、光伏新能源、医疗健康、汽车、纺织、日用化工等领域，合作伙伴遍及全球。

　　近日，合盛硅业（上海）有限公司上海研发制造中心在南翔动工。项目预计总投资2.5亿元，计划2024年底竣工，达产后年产值约7.1亿元。