来源 :移远通信2023-03-15
3月14日，由移远通信、联发科、悉尼科技大学（UTS）联合主办的“MediaTek Quectel的无线创新”技术交流活动在UTS顺利开展。
本次活动聚焦5G、Wi-Fi、loT、GNSS等技术的最新发展，来自移远通信、联发科、UTS的专家学者展示了行业的最新创新和研究案例，吸引了当地主流通信运营商、客户、开发者、学生积极参加。
学者专家齐聚
共话无线技术发展和应用
活动中，UTS head of school Eryk Dutkiewicz致欢迎辞。UTS高级讲师Dr. Ying He对无线通信中的机器学习进行了分享。
作为本次活动的主办方之一，移远通信产品总监魏来在活动中详细介绍了基于MediaTek平台的移远5G产品。移远通信澳洲团队Michael Yang对基于MediaTek平台的移远GNSS模组进行了详尽介绍。
联发科高级经理施俊彦及相关技术专家围绕其在5G CPE 、RedCap、GNSS、边缘计算以及CE/BB/Auto Wi-Fi 解决方案等领域的布局进行了详细介绍。
移远通信携手联发科
共探5G FWA市场
近年来，随着全球5G基础设施日益完善，以及人们对于高速宽带连接需求的快速增长，5G FWA（固定无线接入）市场迅速扩张。移远通信基于MediaTek芯片平台的5G模组可高效赋能FWA市场，并已经在全球范围内实现广泛应用。面向全球FWA和IoT市场，目前，众多 ODM/OEM厂商与移远通信在 MediaTek 5G 模组方面展开合作。
作为全球第四大无晶圆厂半导体公司，随着5G CPE需求提升，联发科推出了性能领先的SoC套片方案，无需调试USB/PCIe接口驱动，使得性能不受限制、吞吐速率更高。此外，联发科还提供配套蜂窝的Wi-Fi套片，优化了频率干扰问题，实现蜂窝与Wi-Fi共存，使成本更具竞争力。继此前率先推出的面向 FWA市场的SOC芯片平台T750后，MediaTek还于去年推出了第二代无线宽频解决方案T830 平台。
基于MediaTek芯片平台，移远通信先后开发了基于T750平台的RG500L 和基于T830平台的RG620T两大系列5G模组，其中最新推出的RG620T不仅能提供超高的5G网络速率、卓越的四核A55 CPU、前沿的Wi-Fi 7连接等先进特性，还采用了创新方案，在天线频段设计、Flash memory、QuecOpen上继续推陈出新，充分满足5G FWA市场对高性能灵活配置5G终端的急迫需求，广泛应用在FWA、移动宽带设备、工业自动化等场景。
当前，移远通信基于MediaTek平台的5G模组产品在全球范围内的多个场景得到了广泛应用，针对该系列产品，移远通信设立了专门的研发和技术支持团队，聚焦产品质量和开发周期，为全球客户提供快速、专业的支持和服务。
聚焦GNSS领域
多款定位模组相继推出
除了无线通信领域，移远通信和联发科在GNSS等领域也有着深入的合作。基于达发（Airoha）AG3352和AG3335芯片平台，移远通信分别推出了GNSS定位模组LC76G和LC29H。
LC76G是一款外形紧凑的单频超低功耗GNSS 模组，能够快速提供精准的位置定位服务，可助力终端设备将定位精度提高至1.5米内，适用于可穿戴式个人追踪器、野生动物和牲畜追踪器、收费标签、便携式集装箱追踪器、共享出行以及低成本资产追踪等场景；LC29H是移远通信的双频段高精度组合导航定位模组，支持RTK、DR技术，能够提供厘米级别的定位服务，可以满足无人机、割草机、农机、共享等场景的厘米级定位需求。
作为物联网模组和芯片领域的领导者，移远通信和联发科接下来将继续深入合作，持续丰富产品种类，推出更多高性能的、符合新标准和市场趋势的模组产品，满足日益增长的用户需求。与此同时，移远通信将紧跟5G、Wi-Fi、GNSS等技术发展的步伐，携手联发科等合作伙伴，不断创新，为千行百业的数智化转型贡献力量。