作为整车智能化升级的重要载体，智能座舱正以相较智能驾驶更快的速度进行“技术兑现”。
据相关分析数据显示，2021年国内市场智能座舱的渗透率已经达到了50.6%，对应市场规模约为647亿元；到2025年，渗透率有望进一步提升至75%，届时对应市场规模约为1030亿元。
这背后，越来越多的消费者在购车过程当中开始将智能座舱当做考量重点，是引爆这一千亿赛道的关键。据IHS Markit调研显示，在国内消费者购车的关键因素中，座舱智能科技水平已经成了仅次于安全配置的第二大关键因素，重要程度甚至超过了动力、价格、能耗等。
抛开终端市场消费升级，座舱智能化升级也离不开产业链企业持续的技术攻关和创新突破。近日，行业领先的车联网解决方案供应商移远通信宣布推出全新 SiP 封装智能座舱模组 AG855G，该产品基于高通SA8155P 开发，可在多屏融合、多模智能交互、驾驶辅助等多个方面赋能，打造更舒适、更个性化的座舱体验。
AG855G重磅发布，重新定义智能座舱研发
智能化和网联化的迅猛发展，驱动汽车从传统交通工具加速向高度融合的“智能移动终端”演变，作为其中最容易被用户理解和感知的部分，座舱也在不断被重新定义，进入一个新的变革时代。
图片来源：移远通信
放眼市场，如今新车在硬件配置上正逐渐摒弃机械仪表、小尺寸中控等传统设计，取而代之的是集成了智能导航、音视频、游戏、社交等丰富应用的大尺寸中控屏、液晶仪表。据相关机构统计数据显示，座舱内10寸及以上中控屏占比已经从2018年的17%提升到了2022年Q2的84%。
屏幕数量方面，2022H1，座舱屏幕数量在1个、2个及3个的车型销量占比分别达到了52%、40%和2.31%，其中配置2个以上屏幕的车型增长显著。尤其在造车新势力中间，“大中控+液晶仪表”几乎成了新车标配，部分车型甚至还搭载了HUD、副驾驶屏、后座娱乐屏等，营造出音乐座舱、游戏座舱的氛围。
座舱硬件的持续升级，驱动软件服务能力也在同步大幅提升。特别是融合了传统按钮和触摸控制，以及新型语音交互、手势控制、面部识别等的智能多模交互，成了座舱确定的发展趋势，陆续在新车上搭载，让用户体验更加便捷、智能化的同时，极大拓展了整车的应用场景。
然而，转型往往伴随着“阵痛”。随着智能座舱集成的应用越来越复杂，如何保证每个功能模块流畅运行是不容忽略的问题，这要求对应车规级模组和车载系统的算力也必须同步提升。
所以不难发现，近两年很多车企都开始在新车上配置大算力座舱芯片，甚至在新车上市后对车机硬件进行再升级。移远通信的智能座舱模组 AG855G也是为应对这一需求而研发。
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作为移远通信面向智能座舱应用的全新解决方案，AG855G基于高通第三代车规级智能座舱芯片 SA8155P 开发，CPU 算力高达 100K DMIPS，AI 算力达 8 TOPS，最高支持3路4K显示。该模组具备多路MIPI DSI+DP接口，在满足整车厂基本的“液晶仪表+中控大屏”配置之余，支持接入更多的智能显示屏，包括拓展HUD、后座娱乐屏等。
为了让不同类型的操作系统运行在一颗系统级SoC上，共享硬件资源，AG855G在底层采用了Hypervisor技术，可以同步运行QNX和Android双操作系统，实现仪表与中控导航、音乐等信息的实时同步，以及双屏间的音视频资源共享，也即“一芯多屏”。如此一来，可有效降低智能座舱系统的复杂度，并通过减少芯片等器件的使用助力车企降本。
而在过去，受车载芯片性能制约，以及不同功能模块对实时性、安全性等不同的要求，车载信息娱乐系统、液晶仪表、HUD 往往单独拥有各自的控制器，控制着对应显示界面的内容输出。基于这种架构，随着座舱内屏幕数量的持续增加，控制器数量也必须同步增多，无形中提升了整车厂的成本压力，也不利于多屏间信息的快速交互。
考虑到座舱多模交互以及更安全驾乘体验的实现，需要接入大量摄像头以及雷达等传感器作为支撑，AG855G具备4路4-lane CSI 接口，可支持12 路摄像头并发，无论是实现舱内的驾驶员状态监测DMS，还是通过人脸识别驾驶员身份进行舱内的一系列个性化设置，都可以很好地满足需求。
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AG855G还能通过多路摄像头并发实现 360°环视，有效减少视野盲区，提高驾驶安全性。甚至与其他传感器进行深度融合，助力实现一系列的驾驶辅助应用。
不仅如此，和之前推出的几款产品一样，AG855G还拥有丰富的外设接口，包括 RGMII、PCIe、USB、SDIO、I2C、UART、SPI 等，可支持进一步拓展以太网、Wi-Fi/蓝牙通信、GNSS 定位以及手机互联等应用，方便开发人员高效进行各种终端应用开发。针对这些拓展需求，移远通信均有对应的解决方案，能够帮助整车厂更好地围绕智能座舱开展多样化功能研发。
为快速响应不同车企对高性能、高集成、高品质智能座舱的开发需求，封装上AG855G采用了创新的SiP工艺，不仅具备更高的灵活性，而且大幅降低了使用复杂度及开发难度，进而助力整车厂有效缩短智能座舱开发周期，降低开发成本。据悉，AG855G也是国内第一款SiP封装的智能座舱模组。
多线布局，抢占车载模组发展新高地
作为支撑汽车接入车联网的关键底层硬件，车载通信模组随着智能网联汽车的快速普及，正迎来高速发展期。
据相关机构预测数据显示，2020年全球车载模组市场规模约为79亿元，到2025年或将增长至236亿元，5年复合增速达24.5%。其中，智能模组有望成为新的增长方向。
所谓智能模组，相较标准车载通信模组，除了能提供蜂窝通信、Wi-Fi、BT、GNSS等基础功能，同时还内置了主控芯片和内存，具备强大的计算能力和丰富外设接口，可以更好地支持智能座舱以及自动驾驶持续不断地进行多样化功能拓展，例如此次新发布的AG855G。
因为如今用户对于智能汽车的诉求，已不仅仅局限于为驾驶员提供简单的信息娱乐服务，而是开始兼顾车内其他乘员的休闲娱乐需求，甚至融合部分智驾域的辅助驾驶应用，这要求作为核心的智能模组，也必须具备较强的可拓展性。
类似解决方案还有AG800D和AG600K，也是移远通信布局车载智能模组的重要体现，这两款产品已于今年初正式发布。其中AG800D是一款车载5G安卓智能模组，不仅支持5G网络，还可以向下兼容4G/3G/2G网络。该模组基于高通QCM6490芯片研发，AI综合算力超过14 Tops，可支持四屏异显，以及多达12路高清视频编码，实现360环视、DMS、AR导航、DVR等应用，助力提升车辆驾驶安全性。
AG600K基于高通QCM6125平台设计，除支持4G LTE-FDD与LTE-TDD，还能向下兼容WCDMA、EVDO、CDMA、GSM、EDGE等3G、2G网络制式，确保车辆在缺乏LTE网络的地方亦能正常通信，并支持三屏异显和多达8路高清视频编码，应用场景类似AG800D。
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而除了智能模组，过去几年移远通信还相继布局了车规级5G4G模组、C-V2X模组、Wi-Fi/蓝牙模组、GNSS定位模组等不同的技术领域，并推出了类型丰富的天线产品，具备全定制天线设计、集成和制造的能力，多样化产品组合可以满足绝大多数车企和Tier1的研发需求，涵盖从硬件接入到软件应用的全研发流程。
移远通信的5G+V2X车规级模组AG55xQ，不仅集成C-V2X技术，还内置了GNSS，并可选QDR 3.0和RTK，能够为所搭载的车辆提供5G和车联网服务，以及高精度定位导航等。另两款专门针对C-V2X应用场景而设计的C-V2X模组AG15/AG18，可为V2V、V2I、V2P等提供低时延的信息传输，如果搭配车规级 LTE 通信模组 AG35使用，则可以为汽车行业物联网应用提供通信范围更广、功能更全面的车载无线通信解决方案。
在GNSS定位模组方面，移远通信的主力产品是LG69T，该模组基于双频、RTK、惯性导航算法的融合，可以充分满足自动驾驶对GNSS系统的高性能要求，实现厘米级定位、纳米级实时响应以及车与车的时间和位置共享等。
图片来源：移远通信
在研发过程中，移远通信严格遵循IATF 16949 及APQP、PPAP 等汽车行业质量管理流程要求，并建立了全自动化生产线、测试线，可自主开展高低温、震动、微跌、滚筒、碰撞等可靠性测试，多方面保障车规级产品要求的高安全性和高可靠性。得益于移远通信的全球化布局，即便是在海外市场，也能够快速响应客户的需求。
正因为如此，仅在5G+V2X产品领域，过去两年移远通信就快速斩获了超过15家主机厂的定点项目，其中5G+V2X车规级模组AG55xQ系列先后在长城汽车第三代哈弗H6、WEY品牌摩卡以及华人运通高合HiPhi X等车型中陆续实现量产落地。
如果加上其他领域的应用，全球已经有超过35家主流整车厂和60多家Tier 1与移远通信达成了合作，目前合作定点项目仍在持续增加中。例如刚刚发布的全新智能座舱模组 AG855G，就中标了主流车厂定点项目，充分凸显了对其产品力的认可。
在移远通信看来，当前智能化已经是汽车行业不可逆的趋势，对于智能模组的需求亦如是，不难预见随着智能座舱及智能驾驶的快速普及，接下来车载智能模组有望逐步迎来需求高峰。为此，移远通信未来会继续加大在相关领域的投入，以持续提升单车配套价值以及在车载领域的整体市场份额，更好地赋能智能汽车产业转型升级。