来源 :招商电子2026-04-23
公司近期公告2026Q1财报，我们点评如下：收入增长源于AI算力投入，盈利承压待改善。汽车电子业务增长，成本压力拖累毛利率。光模块PCB全面升级，高端工艺与材料技术突破。AI算力需求提振业绩，高端产能释放驱动成长。
收入增长源于AI算力投入，盈利承压待改善。公司2026Q1实现营业收入亿元，同比增长%，经营性净现金流亿元，同比下滑%。利润下滑主因行业竞争加剧及成本上升，Q1单季度归母净利润亿元同比%，扣非归母净利润亿元同比%；毛利率18.76%同比-2.02pct，净利率6.24%同比-3.63pct。盈利水平恶化主因原材料成本大幅上涨，公司为战略卡位而承接的部分订单价格承压，叠加财务费用因汇兑收益减少而大幅攀升至万元（上年同期为万元）。
光模块PCB全面升级，高端工艺与材料技术突破。在光模块领域已批量生产10G至800G全系列PCB产品，公司Q1在1.6T光模块PCB已实现出货；材料技术方面具备M7至M9级及PTFE材料的量产能力，并开展M9+级超低损耗高速材料的研发验证；高端工艺上攻克了超高厚径比、超高层数、超精细线路板制造技术，同时高阶HDI、HLC、SLP全流程生产能力通过珠海金湾基地扩产持续提升，精准匹配AI算力产品的技术需求。
AI算力需求提振业绩，高端产能释放驱动成长。展望26年，公司下游需求持续向好且高端产能不断释放，打开中长线增长空间。短期来看，一方面，公司传统主业也在积极涨价传导上游成本压力，预计Q2盈利端有正向改善；另一方面，公司AI服务器及光模块PCB业务受益于全球AI算力建设加速，订单能见度提升；珠海与泰国新厂产能爬坡顺利，高端产能加速释放，叠加产品结构持续升级（如高阶HDI、超高多层、SLP），将带动稼动率提升及盈利能力改善。中长线来看，公司战略聚焦高端产能建设，珠海基地在SLP等高端硬板领域已实现量产能力突破并导入高端消费电子、光模块及数据中心客户，泰国工厂稳步推进全球化布局，有望持续提升高端产品占比，进一步打开业绩成长空间。
****评级。考虑到公司加速 AI PCB 产能扩产投资，在算力高端产能紧缺的背景下，公司已在北美 N 客户取得高端料号的导入，实现“0-1”的重要突破，在 AI 算力领域有望展现业绩增长潜力。中长期来看，公司把握AI时代浪潮，强化“1+1+N”业务布局，技术及客户卡位较佳，数通及汽车领域产品持续导入放量，高端产能升级与新兴领域布局双向驱动成长潜力，业务结构有望得到不断优化。我们看好公司优秀管理能力，算力高端产能扩张打开中长线业绩和估值的向上空间，维持预测 26-28营收为**/**/**亿，归母净利润**/**/**亿，对应 EPS 为**/**/**元，对应 PE 为**/**/**倍，****评级。
风险提示：行业需求低于预期、同行竞争加剧、新品导入及产能释放进度低于预期、原材料上涨风险、汇率波动带来汇兑损失的风险。