来源 :金融界2024-11-12
景旺电子公告称,近日,公司与中国农业银行股份有限公司信丰县支行、中国银行股份有限公司赣州市分行签署《信丰高多层电路板生产项目(一期)人民币壹拾壹亿伍仟万元整银团贷款保证合同》,为全资子公司景旺电子科技(赣州)有限公司在上述银行申请的银团贷款提供最高额不超过11.50亿元的连带责任保证。本次担保不存在反担保,在2024年第一次临时股东大会审议额度范围内,无需另行审议。截至本公告披露日,公司及子公司对所有子公司实际提供的担保金额为人民币44.10亿元(含本次担保),已获审批但尚未使用的担保金额为28.70亿元。公司上述担保均为对子公司的担保,不存在逾期担保和违规担保的情况。