景旺电子取得金手指引线设计方法专利，使得金手指镀层厚度更加均匀

　　据国家知识产权局公告，深圳市景旺电子股份有限公司取得一项名为“金手指引线设计方法、金手指引线结构及电路板“，授权公告号CN115003058B，申请日期为2022年5月。

　　专利摘要显示，本申请涉及电路板技术领域，提供了一种金手指引线设计方法、金手指引线结构及电路板。该金手指引线设计方法包括：计算各个金手指需要电镀的面积；根据各个所述金手指需要电镀的所述面积，计算电镀时到达各个所述金手指端的电流所需要的电流分布比例；根据所述电流分布比例，获取各个所述金手指对应的副引线的电阻值；根据各个所述金手指对应的所述副引线的所述电阻值，确定各个所述金手指对应的所述副引线的横截面积和线长。本申请实施例提供的金手指引线设计方法可以使得金手指镀层厚度更加均匀。