景旺电子加速推进信丰高多层电路板项目建设

　　阳春三月，万物复苏，新意盎然，春潮涌动。眼下，赣州建工集团各在建项目的建设现场一派热火朝天的繁忙景象，全体人员全力以赴奋战在项目建设一线，以起步即冲刺的姿态，争分夺秒，大干快上推进项目建设。

　　在景旺电子科技赣州有限公司信丰高多层电路板项目现场，全员坚守施工一线，紧锣密鼓抢抓工期，每天近400人昼夜不间断地施工，确保工程顺利推进。目前，项目正在进行砌体砌筑及配套室外工程施工，其中主厂房砌体施工完成30%，室外围墙施工完成70%，预计3月底完成所有砌体工程施工，整项工程计划于今年5月底竣工。

　　

　　景旺电子科技赣州有限公司信丰高多层电路板项目位于江西省赣州市信丰县深圳产业园，总投资30亿元，占地面积约328亩，项目一期建设1号厂房、3号生产车间、4号仓库、5号环保站、6号甲乙类化工仓、7号员工宿舍、8号员工食堂、9号水泵房，总建筑面积约22万㎡。

　　项目建成后，将进一步完善该县电子信息产业链，为信丰加速打造全球知名绿色PCB产业重镇注入新动能。