来源 :景旺电子2024-02-06
1月24日下午，景旺电子科技赣州有限公司信丰高多层电路板生产项目主体结构全面封顶，标志着该项目一期工程建设取得阶段性成果，圆满完成了既定的施工目标，正式进入全新施工阶段。
该项目动工以来，公司一直以高标准、高质量、高效率推进项目建设，致力于打造一个自动化、智能化程度最高、生产效率最高、成本优势最突出的高多层PCB研发生产基地。项目组克服雨季、高温天气及施工环境复杂等困难，抢抓进度、精益求精，全力保障每道工序合格验收，严格把控每个关键节点，历时100天，如期实主体结构全面封顶的目标。
景旺电子科技赣州有限公司信丰高多层电路板生产项目位于信丰县深圳产业园，占地面积约328亩，建筑面积共22万平方米，预计于2024年9月底实现竣工投产。项目建成后，将成为公司又一个全球业界的标杆工厂，为信丰加速打造全球知名绿色PCB产业重镇注入新动能。