来源 :电路板智造2023-11-28
2023年11月14日，由景旺电子举办的第五届全球商业合作伙伴大会在深圳隆重举行，本次大会以“并肩同行、聚力共生”为主题，现场汇聚了景旺电子来自全球各地的供应商。
作为景旺电子的长期合作伙伴，劲鑫科技受邀参加本次大会，并荣获景旺电子颁发的“最佳创新奖”。现场，景旺电子的技术总监王俊先生介绍了劲鑫科技处于技术前沿的防焊及碳零排放工艺。景旺电子是全球领先的印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售的国家高新技术企业，是世界上最大的印制电路板供应商之一。劲鑫科技是PCB数字智能喷印技术细分领域的领军企业，国家专精特新“小巨人”，此次获奖，是景旺电子对劲鑫绿色智造科技及产品研发创新技术的肯定，也激励着劲鑫砥砺前行，以不息为体，以日新为道，深挖市场需求，为PCB客户提供属于数字化时代的创新绿色智能喷印解决方案。
Best Innovation
Ink-jetting
会上，劲鑫科技的总经理徐进先生向景旺集团一直以来对劲鑫科技的支持表达了诚挚的感谢之情：劲鑫在 PCB 的 3D 打印发展创新中，得力于景旺集团对工艺技术变革创新想法的敏锐度，资源的投入和过程的包容。创业伊始到现在，劲鑫科技已经发展为拥有微小液滴及流体力学、图像处理与算法、精密机械与系统控制工程联合实验室和以博士、硕士为主力的研发团队。创新具有不确定性，也有机遇性，随着劲鑫防焊项目在图像算法及微小液滴控制的突破，线路打印迅速突破了指标瓶颈，迎来了量产时代。劲鑫科技将加速成为一家现代科技企业，努力建设好自己，为客户创造价值。
Honor
展望未来，随着AI、5G、ChatGPT、新能源汽车等新兴产业蓬勃发展，劲鑫科技将持续在产品研发、技术能力和全球布局上投入更多资源，不断攻克技术瓶颈，协助客户实现 PCB 的碳中和生产，实现零电能、零电耗、零固费排放、零 VOC 排放的目标，携手客户实现合作共赢。