景旺电子科技赣州有限公司信丰高多层电路板生产项目开工

　　10月8日，景旺电子科技赣州有限公司信丰高多层电路板生产项目举行开工仪式。县委常委、副县长、高新区党工委书记杨燕宣布开工。县委常委、统战部部长刘宁致辞，县领导王兴亿参加仪式。

　　受县委书记袁炎，县委副书记、县长张琳委托，刘宁在致辞中代表县委、县政府对项目开工表示祝贺。他指出，项目的开工标志着项目正式进入了实质性的建设阶段，希望项目主抓单位和有关职能部门密切配合，通力协作，大力弘扬“把不可能变成可能、把可能做到极致”的攻坚精神，以“说了就干、定了就办、紧抓快办、办就办好”的过硬作风，当好服务企业的“店小二”，全力以赴保障项目建设。希望深圳市景旺电子股份有限公司加大投入，抢抓时机、加快建设，确保项目早竣工、早投产、早见效，把信丰项目打造成PCB行业标杆项目；希望施工单位（赣州建工集团）高标准、高效率、高质量安全施工，打造精品工程。县委、县政府将一如既往支持和服务项目建设，为企业发展提供坚强后盾。

　　据悉，此次开工的项目由深圳市景旺电子股份有限公司投资30亿元建设，占地328亩，投资总额30亿元。主要从事多层印制电路板、高密度互联板、半导体、光电子器件及高端电子材料的研发和生产。项目建成后，将进一步完善我县电子信息产业链，推动形成头部引领的首位产业集群，为打造全球PCB产业重镇奠定坚实的基础，为信丰决战高质工业一千亿提供新动能，加快工业强县建设步伐。