来源 :证券时报网2023-03-20
国际电子电路（上海）展览会即将于3月22—24日在上海国家会展中心拉开序幕，来自全球的700多家电子电路厂商、设备制造商、技术提供商和原材料供应商，纷纷带来新产品和解决方案，聚焦电子电路行业发展。在本次展会上，景旺电子（603228.SH）将携多款电路板行业领先的创新产品亮相，展示公司在电子电路行业的硬核技术和产品实力。
景旺电子是国内电子电路领军企业，在PCB行业拥有近30年的积淀。2022年，面对外部环境的多重挑战，公司在5G基站高频高速混压板、汽车自动驾驶辅助系统ADCU板及毫米波雷达板、HPC高速线缆光模块板、旗舰手机mSAP板、智能手机高阶HDI主板、Mini LED、卫星通信高速板等产品上实现了量产，同时在AR/VR、800G光模块、高性能CPU等领域的产品和技术研发均取得重大突破，满足客户对高端产品的需求。业绩快报显示，2022年，景旺电子实现营业收入105.14亿元，同比增长10.30%；实现归母净利润10.58亿元，同比增长13.11%。
随着6G、新能源汽车、人工智能等新的科技热点不断涌现，全球电子信息产业持续增长，带动PCB行业快速发展。凭借敏锐的市场洞察力，景旺电子前瞻布局新产品新技术，在PCB行业新一轮浪潮下，正在焕发新的生机。
卫星互联网发展提速，景旺电子高速PCB优势显著
全球6G技术竞争已经拉开帷幕。3月1日工信部部长表示，前瞻布局未来产业，将研究制定未来产业发展行动计划，加快布局人形机器人、元宇宙、量子科技等前沿领域，全面推进6G技术研发。2023年世界移动通信大会同样聚焦6G、卫星通信、WiFi-7等领域。作为6G网络架构的重要环节，卫星互联网近期市场关注度持续提升。
2015年以来，我国多个卫星互联网星座计划相继启动，如“虹云”星座工程、“鸿雁”星座工程、“天地一体化信息网络”项目、“银河Galaxy”星座。2021年中国星网成立，统筹卫星互联网行业发展，加速产业落地。欧美包括SpaceX、OneWeb、Telesat、Viasat、Amazon等各大厂都抢进低轨卫星市场布局。卫星通信网络进入发展快车道。天风证券预计2021—2035年我国卫星互联网总产值或超6万亿人民币，将带动相关零部件出货量快速成长。
目前，景旺电子已实现了卫星通讯应用高速PCB的制作关键技术研究及产业化。公司对产品翘曲度控制、层间对准度、背钻stub精度控制、天线方PAD的尺寸精度和尖角精度管控等关键技术进行研究，解决了卫星通信用高速PCB高层数、多次压合、高厚径比、跨层盲孔、背钻、埋阻层等加工难度大的问题，并通过相关标准、文件的建立，样品/小批量的试产，以及成果的迁移，最终实现了高速PCB的产业化生产。
经过国内行业专家评审、广东省科技成果鉴定，景旺电子《低轨道卫星通信用PCB空腔板制作关键技术研发》项目达到国内领先水平。随着中国“空天地一体化”建设”和国内卫星互联网进入发展快车道，将拥有广阔的市场前景。
汽车电动化趋势正劲，高频雷达PCB需求迭起
汽车电子也是PCB需求的重要来源。汽车电动化与智能化的趋势下，汽车PCB需求量大幅增长，且PCB方案呈现多元化，从传统以4-6层多层板为主的方案向HDI、金属散热基板、厚铜基板、内置元件板等PCB方案演进，单车的PCB用量增加且技术难度上升。特别是ADAS高频信号传输，推动高频PCB用量增加。
根据Prismark和PCB Information统计，2021年全球车用PCB市场空间为82亿美元；汽车PCB市场增速高于汽车销量增速，且均价提升，平均单价从2015年的56.0美元上升至2021年的101.3美元。
景旺电子开发的77GHz高频雷达产品，突破了存在较多的生产工艺制作难点，包括矩阵天线位置方形PAD的90度直角控制、每个方形PAD之间线宽大小的一致性、天线位置铜厚均匀性的管控等，还通过实验测试，制定了完善的线路补偿方案和阶梯铜厚管控方案。经过专家评审，景旺电子《第六代车载雷达PCB制作技术研发》项目整体技术水平达到“国际先进”。
据了解，目前景旺电子在国内汽车雷达PCB市场占有率排名第一，实现为国内外汽车零部件商批量供应车载雷达产品，客户涵盖国内外知名tier 1零部件商和整车厂。中国是全球汽车生产和消费大国，但目前汽车PCB行业国内厂商份额仍较小，本土化配套诉求日益强烈。景旺电子有望凭借更快的方案解决与适配能力，切入供应链，叠加下游国内本土汽车品牌的需求崛起，承接车用PCB供给。
景旺电子持续聚焦印制电路板技术研发与产业化，储备了较强的技术实力，实现了卫星通信高速板、汽车自动驾驶辅助系统ADCU板及毫米波雷达板、高性能CPU高阶HDI等高端产品的技术突破，具备较强的竞争实力。在当前卫星互联网、智能驾驶、AI、大数据、工业4.0、物联网等加速演变的大环境下，公司有望迎来更大的发展机会。（CIS）