来源 :电路板智造2023-03-14
有投资者在投资者互动平台提问：公司转债募投的新项目现在是否投产？主要是哪些客户？
景旺电子（603228.SH）3月13日在投资者互动平台表示，公司拟发行转债募集资金用于“景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程—年产 60 万平方米高密度互连印刷电路板”项目，该项目边建设边投产，目前处于产能爬坡期，主要产品HDI、类载板和IC载板均已实现量产，下游应用领域较广：如汽车电子中激光雷达、域控制器、车载影音娱乐系统；消费电子中折叠屏手机、笔记本电脑、可穿戴设备、无人机；以及光模块、SSD、mini-LED等，客户均为国内外知名客户，订单持续导入中。
资料显示，景旺电子创立于1993年，上交所主板上市，是全球领先的印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售的国家高新技术企业。产品覆盖多层板、类载板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB等，是国内少数产品类型覆盖刚性电路板、柔性线路板和金属基电路板的厂商。我们在汽车、通讯、计算机、电源、智能终端、工控医疗和消费类等领域为客户提供有竞争力、安全可信赖的产品、解决方案与服务。
目前，景旺电子在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、珠海金湾、珠海富山5大生产基地，共11个工厂，全球超过15,000名员工。2022年营业收入105.14亿元。2021年在印制电路板行业全球排名第16位，2021中国内资PCB百强榜名列第三。景旺是国家知识产权优势企业，为客户提供最可靠的印制电路解决方案，公司的行业知名度、优质客户认可度较高。