景旺电子拟投资30亿元于江西信丰新建高多层PCB智能制造基地项目

　　2月15日，景旺电子发布公告称，公司基于自身发展需要，拟与信丰县人民政府签订《信丰县人民政府与深圳市景旺电子股份有限公司关于新建高多层PCB智能制造基地项目投资合同书》。

　　观点新媒体获悉，该公司计划在江西信丰高新技术产业园区投资新建高多层PCB智能制造基地项目，同时在信丰县人民政府辖区内设立全资子公司，具体负责项目建设运营，项目预计总投资约30亿元，其中固定资产投资预计约20亿元以上。

　　另外，2022年该公司实现营业收入105.14亿元，同比增长10.30%；实现归属于上市公司股东的净利润10.58亿元，同比增长13.11%，基本每股收益1.26元。

　　根据该公司近五年财报数据，景旺电子行业内竞争力的护城河良好，盈利能力良好，营收成长性较差。其主营业务为：印制电路板的研发、生产和销售业务。公司董事长为刘绍柏；公司总经理为刘羽。