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景旺电子(603228)内幕信息消息披露
 
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景旺电子(603228.SH):拟投资30亿元新建高多层PCB智能制造基地项目

http://www.chaguwang.cn  2023-02-15  景旺电子内幕信息

来源 :格隆汇2023-02-15

  景旺电子(603228.SH)公布,公司基于自身发展需要,为扩大市场规模,满足客户对高端产能需求,提升公司高端产品供应能力及市场占有率,拟与信丰县人民政府签订《信丰县人民政府与深圳市景旺电子股份有限公司关于新建高多层PCB智能制造基地项目投资合同书》,计划在江西信丰高新技术产业园区投资新建高多层PCB智能制造基地项目,并在信丰县人民政府辖区内设立全资子公司,具体负责项目建设运营(全资子公司名称及经营范围等以工商登记机关核准为准)。项目分两期建设,预计总投资约30亿元,其中固定资产投资预计约20亿元以上。

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