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景旺电子(603228)内幕信息消息披露
 
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景旺电子:公司在IC封装基板具有较好的技术和人才储备

http://www.chaguwang.cn  2021-12-23  景旺电子内幕信息

来源 :上证e互动2021-12-23

  景旺电子(603228)根据集微网等报道,用于服务器与数据中心的ABF载板(FC-BGA)缺货情形严重。据DIGITIMES预估,ABF载板可能会是2022年NB供应链中,少数供货缺口扩大的零组件,缺口将达到5~15%左右。资料显示,ABF载板是IC载板的一种,IC载板,直接用于搭载芯片,不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用,同时也为芯片与PCB母板之间提供电子连接。请问公司有这方面的技术储备或已经能直接实现了生产?

  尊敬的投资者,感谢您对本公司的关注!公司在IC封装基板具有较好的技术和人才储备,珠海的SLP工厂具备IC封装基板的生产能力。谢谢。

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