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赛伍技术(603212)内幕信息消息披露
 
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从CES2026看显示技术三大变革,赛伍技术赋能核心材料升级

http://www.chaguwang.cn  2026-01-23  赛伍技术内幕信息

来源 :赛伍技术Cybrid2026-01-23

  CES2026现场。图源:极客公园

  2026年1月6日,国际消费电子展(CES2026)在美国拉斯维加斯如期而至。作为全球科技产业的“风向标”,本届展会聚焦“算力”与“形态”革新:半导体领域AI算力全面爆发,智能座舱与固态电池重塑汽车行业,而计算机类、通信类和消费类电子产品统称(以下简称3C)领域显示技术成为绝对焦点,卷轴屏、柔性卷曲面板、印刷 OLED 等创新形态集中亮相,掀起一场关乎“形态革命”的技术浪潮。

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  CES2026热点直击:

  3C显示技术掀起“形态重构”浪潮

  3C作为CES2026的核心热点,全球首款手机机器人、支持eSIM独立通信的AR眼镜、消费级全球卫星通话终端等新品涌现,而其中显示技术的创新突破堪称全场瞩目焦点。显示技术正在全面转向“形态重构”与“全场景适配”的深度革新。

  全球收款手机机器人。图源:荣耀手机

  LG Display推出了51英寸超宽OLED车载面板与可卷收至原体积1/3的柔性面板,为车载与移动终端场景提供了全新可能;TCL华星也发布了材料利用率超90%的全球首款车载印刷OLED屏幕;15家智能眼镜品牌集中亮相搭载Micro LED技术的产品。各类突破想象的产品集中亮相,展现出消费电子领域对显示体验的极致探索。

  全球首款车载印刷OLED屏幕。图源:TCL华星

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  技术演进与未来信号:

  “形态多元、场景适配、低耗环保”的革新之路

  回顾显示技术的演进历程,其本质是材料性能的迭代竞赛,每一次技术跃迁都离不开材料科学的突破性支撑。从CRT到LCD到OLED再到MicroLED的技术迭代,材料的升级始终是推动显示体验革新的核心动力。而到了 CES2026,显示技术已朝着“可变形、全适配、低功耗、环保化”方向演进,这一趋势离不开市场与政策的双重驱动。

  显示技术发展历程

  市场端,消费者对产品轻薄化、智能化、个性化的需求持续提升,倒逼显示材料向高性能、低功耗、精细化升级;政策端,中国“十四五”规划将电子材料列为重点,欧盟要求 2027 年起便携式设备采用易拆卸更换电池设计,推动显示材料向可回收、低排放转型。

  欧盟《新电池法规》

  在市场与政策的双重作用下,未来显示技术的发展趋势愈发清晰:一方面,现有OLED技术持续向“更大、更弯、更薄”迭代,适配车载、可穿戴、AR/VR等全场景需求;另一方面,以MicroLED为代表的下一代显示技术加速落地,其自发光、高对比度、高亮度、低功耗的优势,将成为高端消费电子的核心竞争力。但无论是现有技术的迭代还是下一代技术的突破,材料的性能、可靠性、环保性将成为决定技术落地的关键变量。

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  深度把握市场需求:

  赛伍技术的全方位显示材料解决方案

  面对CES2026展现的未来显示技术发展趋势,以及市场与政策带来的行业变革,赛伍技术早已提前布局,深度洞察终端创新需求与政策导向,构建起一站式3C材料解决方案,为各类前沿显示技术筑牢核心支撑。

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  柔性显示:全场景适配的材料解决方案

  针对屏幕柔性化、轻薄化发展的未来趋势,赛伍技术推出全套解决方案,精准匹配终端产品对材料“柔性、耐用、轻薄”的核心需求。其中,OLED切割制程保护膜(TPF/BPF)具有超低剥离力、超低撕膜电压等优良性能,为OLED器件在复杂制程中提供物理和化学层面的双重保护;OLED支撑膜如同柔性屏的“骨骼”,采用光学级PET为基材,不仅具备优异的粘接强度(剥离力≥1500g/25mm)和抗静电能力,为柔性显示提供关键力学支撑;OLED一体化泡棉胶带聚焦超薄模组设计需求,在厚度仅有0.1mm的前提下,仍能保持出色的缓冲减震性能,有效降低OLED面板因碰撞、挤压导致的损坏风险;同时,赛伍技术还紧跟印刷OLED技术发展浪潮,开发印刷OLED用切割制程保护膜,助力印刷OLED技术规模化落地。

  OLED支撑膜

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  MicroLED:巨量转移与封装的技术突破

  MicroLED具有自发光、高对比度、高亮度、低功耗等独特优势,在AR/VR设备、智能手表等小尺寸高分辨率显示领域得到广泛应用,被誉为下一代微显示技术。赛伍技术提前布局关键制程材料,针对性攻克“巨量转移”和封装两大行业难题。其开发的MicroLED用承接胶,完美满足固体激光发射器的巨量转移,并兼容准分子激光器,在MicroLED芯片转移过程中可精准吸附芯片并保持位置稳定,减粘后无残胶残留,大幅提升制程良率;MicroLED 芯片封装用黑色纯胶膜则以黑色一致性好、粘附性能优异为核心优势,为微米级芯片提供坚实保护,有效阻挡水汽、氧气侵入,同时避免光线串扰,保障MicroLED显示的高对比度与稳定性。

  MicroLED芯片转移胶(胶水形态)

  MicroLED芯片转移胶(胶膜结构图)

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  绿色合规:响应全球环保政策的产品突破

  针对显示技术发展的环保趋势,赛伍技术针对性开发电减粘胶带(Cybrid UED-23 系列)。该产品仅需 5-30V安全低电压,即可在10-90秒内快速减粘,剥离过程无残留、无腐蚀,彻底解决了传统易拉胶带拆卸费力、易导致电池形变,以及溶剂减粘胶带易燃、残留影响绝缘性且危害健康的问题。与头部竞品相比,赛伍技术电减粘胶带的优势尤为突出:经双85(85℃、85% RH)、60℃高湿老化测试后仍能保持可靠性能。其无溶剂配方不仅具备环保优势,还能够快速恢复的剥离力以支持重复使用,为终端设备合规升级与用户安全便捷体验提供了强力支撑。

  电减粘胶带

  从柔性显示的形态革新到 MicroLED的技术攻坚,从终端产品的性能升级到全球政策的环保要求,赛伍技术以材料为核,锚定行业热点与未来趋势,用全方位、高性能、环保化的材料解决方案,为未来波澜壮阔的科技变革提供坚实支撑。

  产品与技术问询

  如您对3C材料解决方案或赛伍技术相关产品有兴趣,欢迎联系我们的业务部门:

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