快克智能(603203)内幕信息消息|查股网

序号	标题	发布日期
151	快克股份：公司研发的半导体微组装设备尚在工艺验证中	2021-09-27
152	快克股份(603203.SH)：向激励对象授予305.5万股限制性股票、227.25万份股票期权	2021-09-23
153	快克股份(603203.SH)向激励对象首次授予限制性股票与股票期权	2021-09-23
154	快克股份：公司还没有和苏州斯莱克公司发生业务关系	2021-09-15
155	异动揭秘-快克股份(SH603203)09月14日10:19涨停	2021-09-14
156	快克股份：公司在电子产业集中的区域均设有销售服务分支机构	2021-09-14
157	快克股份：公司主营业务为焊接、AOI、点胶等工艺专机型设备，区别于集成类自动化业务，相对毛	2021-09-13
158	快克股份：公司与苹果等一线品牌客户保持良好的合作关系	2021-09-13
159	快克股份：公司属于SMT的成套设备	2021-09-08
160	快克股份：高精密焊接自动化设备具体包括激光焊、热压焊、选择焊等高精度的工艺智能焊接设备	2021-09-08
161	2021年09月01日快克股份龙虎榜	2021-09-01
162	交易异动！快克股份：近3个交易日上涨24.7%	2021-09-01
163	快克股份(603203.SH)股价异动不存在未披露重大信息	2021-09-01
164	异动揭秘-快克股份(SH603203)09月01日11:20涨停	2021-09-01
165	快克股份(603203.SH)半年度净利润1.42亿元同比增长71.38%	2021-08-29
166	快克股份(603203.SH)拟推636.26万份限制性股票与股票期权激励计划	2021-08-29
167	快克股份：公司与恩欧西公司均已按照约定履行了合同相关责任义务	2021-08-23
168	快克股份：公司业务未受马来西亚疫情影响	2021-08-23
169	快克股份：公司发展精密焊接技术多年形成了稳定的海外客户群体和营收	2021-08-19
170	快克股份：公司的激光焊接、精密点胶、AOI等工艺技术在电芯组装、电池管理系统等环节有广泛应	2021-08-19
171	快克股份：公司产品服务于苹果、华为、小米等智能终端品牌	2021-08-19
172	快克股份：快克股份已入选工信部发布的《第三批专精特新“小巨人”企业名单》	2021-08-18
173	快克股份：经过多年行业应用深耕，公司的锡焊工艺装备&AOI得到了客户的广泛认可	2021-08-12
174	快克股份：公司厂房目前满足生产所需	2021-08-12
175	快克股份(603203.SH)独立董事狄建雄突发疾病不幸逝世	2021-08-08
176	快克股份：公司与烽火通信、武汉凡谷、波发特等5G行业客户有合作	2021-08-05
177	快克股份：公司为绍兴中芯、苏州固鍀等半导体公司提供精密激光打标设备	2021-08-05
178	快克股份：半导体芯片封装和新能源产品均是公司重点布局方向	2021-08-05
179	快克股份：公司并购的主要领域包括精微电子组装、半导体封装、机器视觉检测等	2021-08-05
180	快克股份：公司的精密热压焊&激光焊接、焊点AOI等工艺装备应用于华为智能手表等各种精微焊接	2021-08-05
181	快克股份(603203.SH)：实控人内部转让181万股至悦享红利60基金	2021-07-30
182	2021年07月29日快克股份大宗交易	2021-07-29
183	快克股份：公司在新能源汽车领域为tier1的客户提供单站工艺设备等车规级器件组装	2021-07-28
184	快克股份：公司是富士康多年的合格供应商	2021-07-28
185	快克股份：公司和华为有合作关系，相关业务合作在逐步深化中	2021-07-23
186	快克股份：公司愿景是为精密电子组装等领域提供智能装备解决方案	2021-07-23
187	快克股份：公司拥有成熟的电子单元智能组装方案，服务于新能源汽车领域	2021-07-23
188	快克股份(603203.SH)：实控人戚国强拟转让不超181万股予悦享红利60基金	2021-07-22
189	快克股份：公司品牌“快克”内涵是快速攻克技术难关之意	2021-07-19
190	快克股份：公司与特斯拉有间接业务往来	2021-07-19
191	快克股份：公司和华为的相关业务合作在逐步深化中	2021-07-19
192	快克股份：公司半导体焊接工艺技术目前正在开发中	2021-07-19
193	快克股份：公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单	2021-06-21
194	快克股份：公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单	2021-06-21
195	快克股份：公司与理想目前未有直接交易	2021-06-18
196	快克股份(603203.SH)：2020年度权益分派10转2派8元股权登记日6月22日	2021-06-16
197	快克股份(603203.SH)拟每10股转增2股派8元 6月23日分红	2021-06-16
198	快克股份：公司目前持有部分美元资金期间的汇率波动对公司业务发展无实质影响	2021-05-14
199	快克股份：纳米银烧结技术主要用于第三代半导体高功率器件封装	2021-05-14
200	快克股份：公司拥有智能工具、电子焊接及装联自动化设备等产品	2021-05-14
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