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快克智能(603203)内幕信息消息披露
 
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快克智能:公司“半导体封装设备研发及制造项目”已正式开工,计划建设期不超24个月

http://www.chaguwang.cn  2024-04-01  快克智能内幕信息

来源 :上证e互动2024-04-01

  快克智能(603203)尊敬的董秘,你好,2023年5月8公司公告称,拟投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”,请问现在进度如何,预计何时能投产?多谢

  尊敬的投资者您好,公司“半导体封装设备研发及制造项目”已正式开工,计划建设期不超24个月,为半导体装备业务快速长远发展,打好产能建设基础、做好研发创新布局。项目后续进展请关注公司披露的相关公告,谢谢。

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