快克智能申请芯片工装撕膜装置及芯片封装系统专利，实现膜材与芯片的安全、快速分离

　　2024年1月11日消息，据国家知识产权局公告，快克智能装备股份有限公司申请一项名为“芯片工装撕膜装置及芯片封装系统“，公开号CN117373966A，申请日期为2023年12月。

　　专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，尤其是一种芯片工装撕膜装置及芯片封装系统，包括下料单元、膜分离单元以及撕膜移动单元，下料单元具有用于支撑工装的底板的下料台，膜分离单元具有密封座、压杆、撕膜组件和撕膜吸盘，本发明利用撕膜移动单元带动膜分离单元整体下移，使密封座将膜材压在底板上形成密封腔，而后向密封腔内充入气体，约束腔内的膜材会向上移动而鼓包，并由压杆防止芯片与膜材一并向上移动，以此实现膜材与芯片的安全、快速分离，同时约束腔可对鼓包的膜材进行限位，避免膜材因局部过度鼓包而导致的部分芯片无法顺利与膜材分离的情况，能够主动下降的撕膜吸盘也可通过下压的方式贴紧鼓包的膜材，确保撕膜吸盘稳定牢靠的吸附住膜材。