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快克智能(603203)内幕信息消息披露
 
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快克智能(603203.SH)为积极发展半导体装备业务 拟斥10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目

http://www.chaguwang.cn  2023-05-08  快克智能内幕信息

来源 :智通财经2023-05-08

  智通财经APP讯,快克智能(603203.SH)发布公告,为推动公司整体战略布局,积极发展公司半导体装备业务,着力打造半导体封装成套解决方案,公司拟与武进国家高新技术产业开发区管理委员会签署《进区协议》,投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”(以下简称“项目”),项目计划总投资约10亿元。

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