快克智能推动整体战略布局 拟10亿投建半导体封装设备研发及制造项目

　　快克智能(603203)5月8日晚间公告，公司拟与武进国家高新区签署《进区协议》，投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”，项目计划总投资约10亿元。

　　快克智能致力于为精密电子组装半导体封装领域提供智能装备解决方案，聚焦半导体封装、新能源、智电汽车、智能终端智能穿戴、精密电子（医疗电子、数据通信）等多个行业应用领域。

　　快克智能将精密焊接技术及装备自动化能力拓展至功率半导体封装领域，自主研发的纳米银烧结设备，突破第三代半导体功率芯片封装“卡脖子”技术，该项目已被江苏省工信厅认定为关键核心技术（装备）攻关产业化项目，2022年已取得3项发明专利及国内头部客户的订单预期。

　　随着IGBT多功能固晶机、甲酸焊接炉及固晶键合AOI的开发成功，快克智能已形成功率半导体封装成套解决方案的能力。

　　快克智能本次拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目，是为了推动公司整体战略布局，积极发展公司半导体装备业务，着力打造半导体封装成套解决方案。

　　根据双方签订的协议，快克智能将在武进国家高新区注册成立新公司，投资建设半导体封装设备研发及制造项目，项目总投资10亿元（拟通过自有资金、直接或间接融资等方式）。武进国家高新区向快克智能新公司出让国有工业用地约68亩，并积极协助快克智能新公司享受政府出台的产业、科技等方面的扶持政策，以促进公司快速发展。

　　快克智能表示，公司投资建设半导体封装设备研发及制造项目，积极布局先进封装高端设备领域，提升公司品牌知名度和市场影响力，实现半导体业务板块做大做强；同时，从公司整体层面保持创新活力，促进产品结构升级优化，持续增强核心竞争力。

　　虽然本次项目投资建设将增加公司资本开支和现金支出，但从长远来看，对公司业务布局和经营业绩具有积极影响。

　　据Yole分析,先进封装市场规模预计将从2022年的443亿美元增长到2028年的786亿美元，CAGR为10%。从整个封装行业的占比来看，先进封装有望在2027年超过50%。

　　快克智能在2022年年报当中表示，以FlipChip（倒装芯片）、RDL（重布线层）、TSV（硅通孔）、Bump（凸点）等为代表的先进封装技术和装备目前还是严重依赖进口。在贸易摩擦加剧的背景下，国产供应链有望受益。公司将持续研发高速高精控制系统等技术，积极布局先进封装高端设备领域。