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快克智能:半导体封装成套装备实验中心即将在四月底落成

http://www.chaguwang.cn  2023-04-18  快克智能内幕信息

来源 :新浪财经2023-04-18

  快克智能在互动平台表示,公司加紧研发投入,打造功率半导体封装成套装备解决方案。公司历时三年开发成功的银烧结工艺设备,突破第三代半导体封装“卡脖子”技术,实现国产替代。该设备已开放打样,并正在逐步形成订单。同时,公司半导体封装成套装备实验中心即将在四月底落成,包括IGBT固晶机、甲酸焊接炉、纳米银烧结设备、AOI视觉检测设备、粗铝线焊线机等打样设备,以及X-Ray、推拉力测试、扫描电镜等验证设备,致力于为客户提供从打样到验证的一站式服务。

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