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快克股份(603203)内幕信息消息披露
 
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快克股份:公司致力于成为精密电子组装及半导体封装检测领先的智能装备提供商

http://www.chaguwang.cn  2022-05-19  快克股份内幕信息

来源 :上证e互动2022-05-19

  快克股份(603203)董秘您好,21年年报批露时,能否对各产品在各行业里的数据批露一下?以及在22年经营目标里能否谈谈今年的工作重点与未来三五年的目标,让我们股东更有信心持有。

  尊敬的投资者,您好。公司产品按照工艺维度进行了拆分,并详细披露了重点行业的应用,详见公司4月30日披露的2021年年度报告;公司目标是:致力于成为精密电子组装及半导体封装检测领先的智能装备提供商,具体为:继续引领精密焊接技术深耕行业应用促使销售持续增长;积极发展机器视觉设备和半导体封装设备扩大市场份额。具体可查阅2021年年度报告中经营计划等相关内容。谢谢。

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