快克股份：目前持有承芯半导体0.8219%股份

　　快克股份(603203)常州承芯半导体有限公司(下称：承芯半导体)宣布完成超十亿人民币的A轮融资，此轮融资由中国互联网投资基金和武岳峰科创共同领投，小米长江产业基金、华兴新经济基金、中金资本旗下基金、金泰福、启泰资本、国联资本、中经合鲁信基金、快克股份、欣翼资本、常高新和智和通等参与跟投。华兴资本担任本轮融资的独家财务顾问。问A：快克投资了多少万元占多少股份？B：承芯扩建二期工程会有设备供应吗？

　　尊敬的投资者，您好。公司投资3000万元，目前持有承芯半导体0.8219%股份。公司布局半导体产业链，发展先进封装设备是主要切入点，旨在实现从精密电子组装到半导体封装工艺装备的业务领域扩展（从芯片外到芯片里）；承芯主营化合物半导体（砷化镓、氮化镓）第二代、第三代晶圆制造及超级代工服务和5G射频产品代工工艺，以及完整的TC-SAW/BAW滤波器设计和制造，其工艺制程对高端封装设备有切实需求，对公司布局的半导体封装设备相关场景落地、设备迭代具有协同、促进作用。谢谢。