快克股份：公司半导体焊接工艺技术目前正在开发中

　　快克股份(603203)半导体焊接工艺技术有突破吗？

　　尊敬的投资者，您好。纳米银烧结设备主要用于车载功率芯片封装；真空共晶焊设备用于功率芯片、功率器件、高功率LED的封装；目前正在开发中。