来源 :上证e互动2021-06-21
快克股份(603203)您好！请问我们快克公司今年在微组半导体封装检测领域是否取得相应订单？谢谢
尊敬的投资者，您好。公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备，目前正在开发中；公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。谢谢。