保隆科技取得雷达处理模组专利，非级联芯片的探测方案可扩大可选芯片范围

　　据国家知识产权局公告，上海保隆汽车科技股份有限公司取得一项名为“雷达处理模组、雷达及雷达探测方法“，授权公告号CN116819533B，申请日期为2023年7月。

　　专利摘要显示，本公开实施例中提供雷达处理模组、雷达及雷达探测方法，模组包括：第一处理芯片和第二处理芯片，第一处理芯片通信连接第一收发天线阵列以基于回波信号获取被探测到的每个当前目标的第一目标探测信息；通信连接第一处理芯片的第二处理芯片，从第一处理芯片接收第一目标探测信息并根据第二收发天线阵列的第二回波信号获取当前目标的第二目标探测信息；基于第一目标探测信息和第二目标探测信息的匹配确定它们所属的当前目标，以及基于每个当前目标的第一方位角、第二方位角及预设方位关系，计算当前目标的俯仰角。非级联芯片的探测方案可扩大可选芯片范围，且非级联的架构的硬件实现较容易。非级联方案使芯片按异步时序工作，噪声低。