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华正新材(603186)内幕信息消息披露
 
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华正新材:公司的BT封装材料和CBF积层绝缘膜适用于FC-BGA等各类先进封装工艺

http://www.chaguwang.cn  2026-02-12  华正新材内幕信息

来源 :上证e互动2026-02-12

  华正新材(603186)董秘你好,请问贵司有哪些具体的材料可以用于存储芯片和存储芯片的封装?

  您好,公司的BT封装材料和CBF积层绝缘膜适用于FC-BGA等各类先进封装工艺。感谢您对公司的关注,祝您新春愉快!

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