来源 :上证e互动2026-01-08
华正新材(603186)据悉航空航天与军工行业高可靠、抗辐射的特种芯片封装，会采用定制化的ABF膜基基板，利用其优异的尺寸稳定性和耐极端环境性能，满足航天、军工设备的严苛要求（该领域用量小但技术门槛极高），请问贵司的CBF膜是否能够实现国产化的替代
您好，公司CBF膜产品具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU、RFPA、PMIC等芯片的半导体封装，目前正在积极推动多个应用领域下游的测试认证等。感谢您对公司的关注！