来源 :上证e互动2025-01-22
华正新材(603186)请问公司产品是否用于cpo领域
您好，公司半导体封装材料包括BT封装材料和正在研发的CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。感谢您对公司的关注！